失效模式
斷裂，開裂，分層，腐蝕，起泡，涂層脫落，變色，磨損失效
主要涉及的檢測項目
檢測項目 | 儀器設(shè)備 |
成分分析 | 傅里葉紅外光譜儀（FTIR）、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS) |
熱分析 | 差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法) |
裂解分析 | 裂解氣相色譜-質(zhì)譜法、凝膠滲透色譜分析（GPC）、熔融指數(shù)測試（MFR） |
斷口分析 | 掃描電子顯微鏡（SEM），X射線能譜儀（EDS）等 |
物理性能分析 | 硬度計，拉伸試驗機，萬能試驗機等 |
失效分析流程
（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性
能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設(shè)計模擬實驗，對失效機理進行驗證。
注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
座 機：0755-23324072
郵 箱：anpu@anpucn.com
地 址：廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道寶安大道8728號2、3樓
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